硅芯片是当代信息技术的核心，当前正向“深度摩尔”（More Moore）和“超越摩尔”（More than Moore）两个方向发展。物联网（IoT）应用是“超越摩尔”技术路线中相当重要的一环，需要数量巨大的集成电路芯片来分析处理来自外部传感器件的海量信号。目前，大多数传感信号采集器件和信号处理单元均为分离设计，将...
2025-02-06
除纸基「链接」可以采用开放式流道外，其他各类型微流控芯片在微结构加工完成后都需要在流道上方覆盖一层材料（盖片）完成流道的封闭，即微流控芯片的键合。盖片材料与基底材料可以是同类、同厚度材料，特殊用途时也可对不同类型和厚度的材料进行键合。不同于超净间内使用精密仪器设备完成的硅、玻璃芯片间的键合，近年来，研究者提出了各类...
2025-02-06
如今随着技术的不断发展与革新，智能手机的体验确实变得越来越丰富，从流畅度、拍摄再到功能方面都表现得十分到位，像用户们所关心的安全性能也同样如此。为了更好地保障用机安全，厂商们纷纷在系统方面加入了众多隐私安全保护功能，通过对第三方软件的行为监测、隐私数据管理、提供网络安全性、生物识别解锁等手段来加强手机的安全性能em...
2025-02-05
Google DeepMind公布加速芯片设计的AI模型，已设计3代TPU AI芯片设计新纪元：解读Google DeepMind的AlphaChip模型 “如果你想要打破常规，就必须先了解常规。”这句听似简单的话，恰恰道出了科技发展中的一条真理。就在上周，Google DeepMind发布了一个令人瞩目的创新...
2025-02-05
中国芯片：在全球赛道中的技术水平与技术瓶颈 在全球科技竞争日益激烈的今天，芯片作为信息技术的核心，其发展水平直接关系到国家的科技实力和国际竞争力。中国芯片产业在近年来取得了显著进展，但在全球赛道中，其技术水平和技术瓶颈仍然是我们需要深入分析和探讨的问题。 一、中国芯片在全球赛道中的技术水平 1. 设计与制造能...
2025-02-04
来源/视觉中国 新民晚报讯（记者 张炯强）随着半导体芯片的不断发展，运算速度越来越快，芯片发热问题愈发成为制约芯片技术发展的瓶颈，热管理对于开发高性能电子芯片至关重要。近日，复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室研究员魏大程团队经过三年努力，在场效应晶体管介电基底的界面修饰领域取得重要进展。该项工作将...
2025-02-04
2022年TI杯省级大学生电子设计联赛已经顺利结束。今年的TI杯联赛吸引了17个省市赛区、3万多名学生参加。TI公司的单片机、高性能模拟器件以及电源管理芯片在竞赛中得到了广泛的应用，帮助同学们取得了很多优异的成绩。今天我们一起来看看江苏赛区最高奖TI杯的获奖队伍的参赛经历emc易倍体育官方网站。 点击图片，观看演...
2025-02-04
国产芯片产业的现状 科技前沿·信息技术 闽侯县第一中学 当前，我国芯片产业发展进入到了关键时期emc易倍体育官方入口。随着全球科技竞争的激烈化，芯片作为信息技术的核心，已经成为各国争夺科技领先地位的重要赛场。我国作为世界上最大的电子产品生产国和消费市场之一，芯片的国产化已成为中国崛起的战略需求之一emc易倍体...
2025-02-04
文末有惊喜~ 第一批 精华资料包 ▬限时免费领取▬ 8GB 200个文件 包含自动驾驶、智能座舱、车联网、芯片等行业全面资料 限时免费领取 （文末附领取方式） 1 智能座舱 ... 2 自动驾驶 ... 3 车联网 ... 4 其他 1.视频教程 2.安全报告 3.企业专...
2025-02-03欢迎关注，了解更多资讯
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