芯片尺寸封装（CSP）指通过缩小封装体积，提升封装密度的先进封装技术。芯片尺寸封装具有运行成本低、能有效提升芯片电气性能、技术成熟度高等优势，适用于封装存储芯片、逻辑芯片以及射频芯片等多种类型芯片。 2023年1月，国家工信部、教育部、科技部等六部门联合发布《关于推动能源电子产业发展的指导意见》，文件明确提到要大...
2025-02-17
长沙晚报全媒体记者 陈登辉 知识平台“知乎”上有一个很形象的比喻：芯片的前端制造就像是造毛坯房，后端的封装就像是对毛坯房进行装修。 成立于2017年的长沙安牧泉智能科技有限公司（以下简称“安牧泉”），正是一家依托先进封装技术，为高端芯片“精装修”的专精特新“小巨人”企业。今年8月，安牧泉的芯片先进封装智能制造车...
2025-02-13
高考资讯·指导杂志大学、专业、学科、志愿、励志……那些事儿关注 2020年度国家科学技术奖励大会， 在北京隆重召开 在这场群星闪耀的盛会上emc易倍体育官方入口 华中科技大学机械学院刘胜教授团队 领衔完成的项目emc易倍体育官方网站 “高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺” 荣获国家科技进步一等奖 ...
2025-02-08
介绍硅光芯片和电芯片共封装的几种不同形式及其主要特点。 到 2022 年，全球互联网流量预计将达到每月近 400 EB，对数据中心互连带宽的需求将继续以指数级的速度增长 。预测到了2030年，数据中心能耗持续增长，全球数据中心的用电量超过 3 PWh，最坏的情况可能高达 8 PWh 。为了满足互联网流量需求，数据...
2025-02-07欢迎关注，了解更多资讯
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