芯片尺寸封装（CSP）指通过缩小封装体积，提升封装密度的先进封装技术。芯片尺寸封装具有运行成本低、能有效提升芯片电气性能、技术成熟度高等优势，适用于封装存储芯片、逻辑芯片以及射频芯片等多种类型芯片。 2023年1月，国家工信部、教育部、科技部等六部门联合发布《关于推动能源电子产业发展的指导意见》，文件明确提到要大...
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