芯片尺寸封装（CSP）指通过缩小封装体积，提升封装密度的先进封装技术。芯片尺寸封装具有运行成本低、能有效提升芯片电气性能、技术成熟度高等优势，适用于封装存储芯片、逻辑芯片以及射频芯片等多种类型芯片。 2023年1月，国家工信部、教育部、科技部等六部门联合发布《关于推动能源电子产业发展的指导意见》，文件明确提到要大...
2025-02-17
【环球网科技报道 记者 勃潺】11月15日，在第六届中国超级算力大会上，《2024中国算力发展研究报告之超智融合技术路线与趋势》（以下简称“研究报告”）正式对外发布。emc易倍体育官方入口 作为首部“超智融合研究报告”，其由国家信息中心信息化和产业发展部主任单志广、中国信息通信研究院云计算与大数据研究所所长何宝宏...
2025-02-08
智慧旅游城市建设研究报告 智慧旅游城市建设的发展已成为全球城市发展的热点之一。本报告通过调研与分析，总结了智慧旅游城市建设的现状、挑战以及未来的发展趋势。 智慧旅游城市建设现状 智慧旅游城市建设是基于信息技术的城市化过程，通过数字化和智能化技术实现旅游业的创新与升级。该建设在全球范围内...
2024-06-28欢迎关注，了解更多资讯
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