点击蓝字关注我们芯片由晶圆切割成单独的颗粒后，再经过芯片封装过程即可单独应用。 1、减薄（Back Grind）： 芯片依工艺要求，需有一定之厚度emc易倍体育官方入口。应用研磨的方法，达到减薄的目标。研磨的第一步为粗磨，第二步为细磨，目的为消减芯片粗磨中生成的应力破坏层（一般厚度为1～2μm左右）。 2、贴...
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